((Traduction automatisée par Reuters, veuillez consulter la clause de non-responsabilité https://bit.ly/rtrsauto))
(Ajout de la ventilation des subventions au paragraphe 2)
Le ministère japonais de l'industrie a déclaré mardi qu'il avait approuvé des subventions d'un montant de 590 milliards de yens (3,9 milliards de dollars) pour l'entreprise de fonderie de puces Rapidus, alors que Tokyo poursuit ses plans de reconstruction de la base de fabrication de puces du pays.
Le Japon avait déjà accepté d'accorder des subventions d'une valeur de 330 milliards de yens à Rapidus. L'aide nouvellement approuvée comprend 53,5 milliards de yens pour l'emballage avancé, qui devient de plus en plus important pour améliorer les performances des puces.
Rapidus est dirigé par des vétérans de l'industrie et vise la production de masse de puces de pointe sur l'île septentrionale d'Hokkaido à partir de 2027, en partenariat avec IBM IBM.N et l'organisme de recherche Imec basé en Belgique.
Les pays du monde entier cherchent à renforcer leur contrôle sur les chaînes d'approvisionnement en puces après les chocs mondiaux tels que la pandémie de COVID-19 et les tensions commerciales entre les États-Unis et la Chine.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) 2330.TW , le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde, a passé des décennies à affiner ses processus, et de nombreux acteurs du secteur sont donc sceptiques quant aux perspectives de réussite by Rapidus. (1 $ = 151,5600 yens)
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